Producten
Thuis > Producten > EP3SL150F1152C4N

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Overzicht van het RF Data Converter-subsysteem De meeste Zynq UltraScale+RFSoC's bevatten een RF-dataconvertersubsysteem dat meerdere radio's bevat Frequentie analoog-naar-digitaal-omzetter (RF-ADC) en meerdere RF-analoog-naar-digitaal-omzetters
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I is geoptimaliseerd voor systeemprestaties en integratie onder het 20nm-proces en maakt gebruik van een enkele chip en de volgende generatie gestapelde silicium interconnect (SSI)-technologie. Deze FPGA is ook een ideale keuze voor DSP-intensieve verwerking die nodig is voor de volgende generatie medische beeldvorming, 8k4k-video en heterogene draadloze infrastructuur.
  • EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • TerraGreen printplaat

    TerraGreen printplaat

    Terragreen PCB is een soort hogesnelheidsmateriaal dat is ontwikkeld door het bedrijf Isola in de Verenigde Staten. Het gebruikt FR4 om perfect te combineren met koolwaterstof, met stabiele prestaties, laag diëlektrisch, laag verlies en gemakkelijke verwerking
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Gedetailleerde uitleg van printplaat via verstoppingsoplossing

    Via-gat wordt ook wel via-gat genoemd. Om aan de eisen van de klant te voldoen, moeten de via-gaten in het PCB-proces worden gestoken. Door de praktijk is gebleken dat tijdens het pluggen, als het traditionele plugproces van aluminiumplaat wordt gewijzigd en het witte gaas wordt gebruikt om het soldeermasker en pluggen van het bordoppervlak te voltooien, de PCB-productie stabiel kan zijn en de kwaliteit is betrouwbaar.

  • De drie beste chipfabrikanten ter wereld

    Tegen de achtergrond van een chiptekort wordt chip een cruciaal veld in de wereld. In de chipindustrie zijn Samsung en Intel altijd 's werelds grootste IDM-reuzen geweest (integratie van ontwerp, productie en afdichting en testen, eigenlijk zonder afhankelijk te zijn van anderen). Lange tijd werd de ijzeren troon van wereldwijde chips heen en weer gevochten tussen de twee totdat TSMC steeg en het bipolaire patroon volledig werd verbroken.

  • PCB-fabrikanten nemen u mee om de evolutie van het productieproces van PCB's te begrijpen

    PCB-fabrikanten laten u de evolutie van het PCB-productieproces zien. In de jaren vijftig en begin jaren zestig kwamen er laminaten vermengd met verschillende soorten harsen en verschillende materialen op de markt, maar PCB is nog steeds eenzijdig. Het circuit bevindt zich aan de ene kant van de printplaat en het onderdeel aan de andere kant. Vergeleken met de enorme bedrading en kabel,

  • Voorspelling en analyse van de marktstatus en ontwikkelingsvooruitzichten van de Chinese halfgeleiderapparatuurindustrie in 2022

    China bedrijfsinformatienetwerknieuws: halfgeleider is een soort materiaal met geleidbaarheid tussen geleider en isolator bij normale temperatuur. Het is ook een materiaal met regelbare geleidbaarheid, variërend van isolator tot geleider.

  • De functie en het principe van chips

    De belangrijkste functie van een chip is het voltooien van berekeningen en verwerkingstaken, en een geïntegreerd circuit is het verpakken van een circuit op een klein onderdeel.

  • De nieuwe aankomst van Apple in de supply chain van PCB's zou moeten stijgen

    Het gerucht gaat dat Apple's snelste release van nieuwe producten zoals iPad Pro eind maart 2017 de aandelenkoers voor twee dagen heeft gesloten.

Stuur onderzoek