Producten
Thuis > Producten > EM-355D-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G is een krachtige FPGA-chip geproduceerd door Altera, behorend tot de Arria V GX-serie, vervaardigd met behulp van geavanceerde 20nm-technologie. Deze chip heeft de kenmerken van hoge prestaties, een laag stroomverbruik en een hoge dichtheid, en is geschikt voor snelle digitale signaalverwerking, communicatie, beeldverwerking en andere gebieden.
  • CMP04FSZ

    CMP04FSZ

    CMP04FSZ is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • 24 Layer Server Buried Capacitance Board

    24 Layer Server Buried Capacitance Board

    PCB heeft een proces dat begraafweerstand wordt genoemd, namelijk het plaatsen van chipweerstanden en chipcondensatoren in de binnenste laag van de printplaat. Deze chipweerstanden en condensatoren zijn over het algemeen erg klein, zoals 0201, of zelfs kleiner 01005. De op deze manier geproduceerde printplaat is hetzelfde als een normale printplaat, maar er worden veel weerstanden en condensatoren in geplaatst. Voor de bovenste laag bespaart de onderste laag veel ruimte voor het plaatsen van componenten. Het volgende gaat over 24 Layer Server Buried Capacitance Board-gerelateerde, ik hoop dat ik u kan helpen om 24 Layer Server Buried Capacitance Board beter te begrijpen.
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • TPS71501MDCKREP

    TPS71501MDCKREP

    TPS71501MDCKREP is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • Xczu7cg-2ffvf1517i

    Xczu7cg-2ffvf1517i

    XCZU7CG-2FFVF1517I is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Wat zijn de kenmerken van halfgeleidermaterialen?

    De soortelijke weerstand van halfgeleiders verandert aanzienlijk met de temperatuur. Voor puur germanium bijvoorbeeld, neemt voor elke 10 graden toename van de luchtvochtigheid de elektrische weerstand af tot de helft van de oorspronkelijke waarde.

  • Vaardigheden voor het instellen van de lay-out van PCB-proofing

    PCB-proofing, als onderdeel van zeer nauwkeurige elektronische producten, is een veel voorkomend bestaan ​​in het leven. We weten echter allemaal dat professioneel ontwerp voor PCB-proofing in huis verschillende puntinstellingen in verschillende fasen nodig heeft, en grote rasterpunten zullen worden gebruikt voor de lay-out van het apparaat in de lay-outfase. Laten we eens kijken naar de gedetailleerde vaardigheden voor het instellen van de lay-out van PCB-proofing.

  • Wat is een HDI-printplaat (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB is een soort technologie voor de productie van printplaten. Het is een printplaat met een relatief hoge circuitdistributiedichtheid die gebruik maakt van micro-blind via en begraven via-technologie.

  • Hoofdclassificatie van chips

    Volgens functionele classificatie kan het worden onderverdeeld in vier typen, voornamelijk geheugenchips, microprocessors, standaardchips en complexe systemen op chip (SoC's). Afhankelijk van de typen geïntegreerde schakelingen kunnen ze worden onderverdeeld in drie categorieën: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • Ontwikkeling van substraatmaterialen voor printplaten

    De ontwikkeling van substraatmaterialen voor printplaten heeft bijna 50 jaar geduurd

  • Wat zijn elektronische componenten

    Elektronische componenten zijn componenten van elektronische componenten en kleine machines en instrumenten. Ze bestaan ​​vaak uit meerdere onderdelen en kunnen in soortgelijke producten worden gebruikt; Het verwijst vaak naar bepaalde onderdelen van elektrische apparaten, radio's, meters en andere industrieën, en is algemeen

Stuur onderzoek