De via-in-PAD is een belangrijk onderdeel van de meerlagige printplaat. Het draagt niet alleen de prestaties van de belangrijkste functies van de PCB, maar gebruikt ook de via-in-PAD om ruimte te besparen. Het volgende gaat over VIA in PAD PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen VIA in PAD PCB beter te begrijpen.
Begraven via's: begraven via's verbinden alleen de sporen tussen de binnenlagen, dus ze zijn niet zichtbaar vanaf het PCB-oppervlak. Zoals een 8-laags bord, de gaten van 2-7 lagen zijn begraven gaten.Het volgende gaat over Mechanische Blind Buried Hole PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen Mechanische Blind Buried Hole PCB beter te begrijpen.
PCB, ook wel printplaat genoemd, printplaat. Meerlagig bedrukt bord verwijst naar een bedrukt bord met meer dan twee lagen. Het is samengesteld uit verbindingsdraden op verschillende lagen isolerende substraten en kussens voor het monteren en solderen van elektronische componenten. De rol van isolatie. Het volgende gaat over Cross Blind Buried Hole PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen Cross Blind Buried Hole PCB beter te begrijpen.
Vanuit het perspectief van het testen van productieprocessen zijn IC-testen bijvoorbeeld over het algemeen onderverdeeld in chiptesten, testen van afgewerkte producten en inspectietesten. Tenzij anders vereist, worden bij chiptests in het algemeen alleen DC-tests uitgevoerd en bij testen van eindproducten kunnen AC-tests of DC-tests worden uitgevoerd. In meer gevallen zijn beide tests beschikbaar. Het volgende gaat over Pressfit Hole PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen Pressfit Hole PCB beter te begrijpen.
HDI wordt veel gebruikt in mobiele telefoons, digitale (camera) camera's, MP3, MP4, notebooks, auto-elektronica en andere digitale producten, waaronder mobiele telefoons worden het meest gebruikt. Het volgende gaat over 4Step HDI Circuit Board-gerelateerde, hoop ik om u te helpen de 54Step HDI-printplaat beter te begrijpen.
