STM32F439ZIT6 geïntegreerde schakelingen, processors, microcontrollers ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Lot 21+
L7986ATR power management chip ST/STMicroelectronics pakket SOP-8 patch voet L7986A nieuwe schakelregelaar 3A DC 4.5 38V 250kHz
IC-drager: over het algemeen is het een bord op de chip. Het bord is erg klein, over het algemeen is het 1/4 nagelafdekking en het bord is erg dun 0,2-0. Het gebruikte materiaal is FR-5, BT-hars, en het circuit is ongeveer 2mil / 2mil. Voor high-precision boards werd het vroeger geproduceerd in Taiwan, maar nu ontwikkelt het zich naar het vasteland.
PCBA voor industriële besturing verwijst over het algemeen naar een verwerkingsstroom, die ook kan worden begrepen als de voltooide printplaat, dat wil zeggen dat PCBA pas kan worden geteld nadat de processen op de PCB zijn voltooid. PCB verwijst naar een lege printplaat zonder onderdelen erop.
Ladder-PCB-technologie kan de dikte van PCB lokaal verminderen, zodat de geassembleerde apparaten kunnen worden ingebed in het uitdunningsgebied en het onderste lassen van de ladder realiseren, om het doel van algehele verdunning te bereiken.
ST115G PCB - met de ontwikkeling van geïntegreerde technologie en micro-elektronische verpakkingstechnologie neemt de totale vermogensdichtheid van elektronische componenten toe, terwijl de fysieke grootte van elektronische componenten en elektronische apparatuur geleidelijk aan klein en geminiaturiseerd neigt te worden, wat resulteert in een snelle accumulatie van warmte , wat resulteert in een toename van de warmteflux rond de geïntegreerde apparaten. Daarom zal de omgeving met hoge temperaturen de elektronische componenten en apparaten beïnvloeden. Dit vereist een efficiënter thermisch regelschema. Daarom is de warmteafvoer van elektronische componenten een belangrijk aandachtspunt geworden in de huidige productie van elektronische componenten en elektronische apparatuur.
