Producten
Thuis > Producten > 7-staps HDI-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • 4,25 g optische module PCB

    4,25 g optische module PCB

    De belangrijkste reden voor het gebruik van SFF aan de ONU-zijde is dat de ONU-producten van het EPON-systeem meestal aan de gebruikerszijde worden geplaatst en een vaste, niet hot-swappable moeten zijn. Met de snelle ontwikkeling van PON-technologie wordt SFF geleidelijk vervangen door BOB. Het volgende is ongeveer 4,25 g PCB met optische module, ik hoop u te helpen 4,25 g PCB met optische module beter te begrijpen.
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G is een FPGA-product (Field Programmable Gate Array), geproduceerd door Intel. Het heeft 423 I/O-poorten, verpakt in 780-BGA (ball grid array), met een werkspanning van 1,2 V en een werktemperatuurbereik van -40 ° C tot 100 ° C.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Ep2SGX30DF780I4N

    Ep2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N is een type FPGA (veldprogrammeerbare poortarray) gemaakt door Intel (voorheen Altera). Deze specifieke FPGA heeft 31.820 logische elementen, werkt met een snelheid tot 450 MHz en beschikt over 788 DSP -blokken, 2 PLL's en 9 transceiver -kanalen.
  • 6-laags FR406 Rigid Flex PCB

    6-laags FR406 Rigid Flex PCB

    De combinatie van Rigid-Flex boards wordt veel gebruikt, bijvoorbeeld: high-end smartphones zoals iPhone; high-end Bluetooth-headsets (vereist afstand voor signaaloverdracht); slimme draagbare apparaten; robots; drones; gebogen displays; hoogwaardige industriële besturingsapparatuur; Kan zijn figuur zien. Het volgende is ongeveer 6-laags FR406 Rigid Flex PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 6-laags FR406 Rigid Flex-PCB beter te begrijpen.
  • LMH0384SQE/NOPB

    LMH0384SQE/NOPB

    LMH0384SQE/NOPB is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Toepassingsgebieden van halfgeleiders

    Het fotovoltaïsche effect van halfgeleidermateriaal is het basisprincipe van de werking van zonnecellen. Momenteel is de fotovoltaïsche toepassing van halfgeleidermaterialen een hot topic geworden en is momenteel de snelst groeiende en best ontwikkelende markt voor schone energie ter wereld. Het belangrijkste productiemateriaal van zonnecellen zijn halfgeleidermaterialen,

  • Hoe componenten op PCB-printplaat te installeren?

    Onze gebruikelijke computerborden zijn in feite dubbelzijdige printplaten op basis van epoxyharsglas, waarvan er één een plug-in-component is en de andere kant een voetlasoppervlak van een component. Het is te zien dat de soldeerverbindingen zeer regelmatig zijn. We noemen het de pad voor het discrete soldeeroppervlak van de componentvoeten

  • Eigenschappen van hoogfrequente PCB's:

    Hoogfrequente PCBS bieden een breed scala aan functies. Als u deze functies kent, kunt u deze PCBS beter begrijpen. Deze printplaten worden hoogfrequente PCB's genoemd vanwege de eigenschappen die ze bieden.

  • Verschil tussen ontbrekende bedrukte deklaag en gelamineerde afdekfolie van FPC-printplaat

    Nadat de afdekfolie van de FPC-printplaat is geplaatst, is het noodzakelijk om te verwarmen en onder druk te zetten om de lijm volledig te laten stollen en integreren met het circuit.

  • Ontwikkelingsstatus van de industrie van geïntegreerde schakelingen in mijn land

    Groei van 28 nanometer, succesvol debuut van 14 nanometer, onderzoek en ontwikkeling van 7 nanometer ... Van 28 nanometer tot 7 nanometer, de afstand tussen de industrie van geïntegreerde schakelingen in mijn land en het internationale geavanceerde niveau wordt steeds kleiner.

  • Voorzorgsmaatregelen voor het verwerken van afdekfolie van FPC-printplaat

    De afdekfolie van de FPC-printplaat wordt verwerkt door het raam te openen, maar kan niet onmiddellijk worden verwerkt nadat deze uit de koelcel is gehaald. Vooral wanneer de omgevingstemperatuur hoog is en het temperatuurverschil groot is, zullen waterdruppels condenseren op het oppervlak.

Stuur onderzoek