Producten

XCKU5P-2FFVB676I is een krachtige FPGA (veldprogrammeerbare Gate Array) chip van Xilinx's Kintex Ultrascale+ Family. Het beschikt over 5,3 miljoen logische cellen, 113 MB Ultraram en 2.722 DSP -plakjes, en maakt gebruik van de 20 NM procestechnologie met FINFET+ -technologie, waardoor hoge prestaties en energie -efficiëntie worden geboden.

XC7A50T-L2CSG325E is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

Dikke koperen platen zijn voornamelijk substraten met een hoge stroomsterkte. Hoogstroomsubstraten zijn over het algemeen hoogvermogen- of hoogspanningssubstraten, die meestal worden gebruikt in auto-elektronica, communicatieapparatuur, ruimtevaart, vlakke transformatoren en secundaire voedingsmodules. Ik hoop u te helpen nieuwe energie-auto 6OZ zware koperen PCB beter te begrijpen.

MT53E768M32D4DT-053WT: E is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.

EP4CGX150DF27I7N is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.

BCM54994EB0KFSBG is een krachtige chip die is ontworpen voor wijdverbreid gebruik in netwerkapparaten, datacenters, het internet der dingen en andere gebieden