Producten
Thuis > Producten > 60G mmWave-printplaat

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG is geschikt voor gebruik in verschillende toepassingen, waaronder industriële controle, telecommunicatie en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn eenvoudig te gebruiken interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan toepassingen voor stroombeheer.
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E is een gebruikersconfigureerbare analoge interface (XADC) die dubbele 12-bit 1SPS analoog tot digitale converters integreert met thermische en vermogenssensoren op chip.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E is een krachtige FPGA (veldprogrammeerbare gate-array) chip van Xilinx's Virtex Ultrascale+ -serie. Het beschikt over 13 miljoen logische cellen en 32 GB/s geheugenbandbreedte. Deze chip is gebouwd met behulp van 16nm procestechnologie met FinFET+ -technologie, waardoor het een krachtige chip met een laag stroomverbruik is.
  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    ​XCVU095-3FFVA2104E is een elektronische component geproduceerd door Xilinx, behorend tot de Kintex UltraScale-serie. Dit product heeft de volgende kenmerken en voordelen:
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Dit jaar bedroeg de cumulatieve verkoop van halfgeleiderapparatuur in Japan meer dan 75,6 miljard, een record voor dezelfde periode in de geschiedenis

    Volgens het nieuws uit Zhidongxi op 28 juni, volgens Money DJ in Taiwan, China, overschreed de cumulatieve verkoop van halfgeleiderapparatuur in Japan in mei van dit jaar RMB 75,6 miljard, het hoogste in dezelfde periode door de jaren heen

  • Begrijp de structuur van zware koperen PCB's;

    Zware koperen PCB's worden vervaardigd met 4 ons of meer koper op elke laag. 4 ounce koperen PCB's worden het meest gebruikt in commerciële producten. De concentratie van koper kan oplopen tot 200 ounces per vierkante voet.

  • Welke eigenschappen hebben halfgeleidermaterialen?

    Halfgeleidermaterialen verwijzen naar materialen met speciale elektrische eigenschappen in de elektronica en de kwantummechanica, waaronder silicium, germanium, siliciumnitride, galliumselenide, enz. De speciale eigenschappen van deze materialen maken het mogelijk ze te gebruiken als materialen in elektronische apparaten, zoals transistors, diodes , zonnecellen, enz.

  • Hoe componenten op PCB-printplaat te installeren?

    Onze gebruikelijke computerborden zijn in feite dubbelzijdige printplaten op basis van epoxyharsglas, waarvan er één een plug-in-component is en de andere kant een voetlasoppervlak van een component. Het is te zien dat de soldeerverbindingen zeer regelmatig zijn. We noemen het de pad voor het discrete soldeeroppervlak van de componentvoeten

  • De functie en het principe van chips

    De belangrijkste functie van een chip is het voltooien van berekeningen en verwerkingstaken, en een geïntegreerd circuit is het verpakken van een circuit op een klein onderdeel.

  • Voor- en nadelen van meerlaagse platen

    Meerlagige platen werden uitgevonden in 1961. De productiemethode is over het algemeen om eerst de afbeeldingen van de binnenlaag te maken en vervolgens de afdruk- en etsmethode te gebruiken om een ​​enkelzijdig of dubbelzijdig substraat te maken en dit op te nemen in de aangewezen tussenlaag, en dan verwarm, druk en lijm het. Wat betreft het daaropvolgende boren, het is hetzelfde als de geplateerde doorgaande gatenmethode van het dubbelzijdige bord.

Stuur onderzoek