Producten
Thuis > Producten > 5CSEMA5U23C6N

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • AP8555R Rigid-Flex-printplaat

    AP8555R Rigid-Flex-printplaat

    Het toepassingsgebied van de AP8555R Rigid-Flex PCB omvat voornamelijk: lucht- en ruimtevaart, zoals een high-end op vliegtuigen gemonteerd wapennavigatiesysteem, geavanceerde medische apparatuur, digitale camera, draagbare camera en hoogwaardige mp3-speler.
  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • PCB voor industriële besturingsapparatuur

    PCB voor industriële besturingsapparatuur

    Vanuit het perspectief van het testen van productieprocessen zijn IC-testen bijvoorbeeld over het algemeen onderverdeeld in chiptesten, testen van afgewerkte producten en inspectietesten. Tenzij anders vereist, worden bij chiptests in het algemeen alleen DC-tests uitgevoerd en bij testen van eindproducten kunnen AC-tests of DC-tests worden uitgevoerd. In meer gevallen zijn beide tests beschikbaar. Het volgende gaat over PCB's met industriële besturingsapparatuur, ik hoop u te helpen PCB's met industriële besturingsapparatuur beter te begrijpen.
  • XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C is een veldprogrammable gate array (FPGA) vervaardigd door Xilinx, een toonaangevend bedrijf in de ontwikkeling van geavanceerde halfgeleidertechnologie. Dit specifieke apparaat heeft een dichtheid van 45.408 logische cellen, 2,1 Mb gedistribueerd RAM,
  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Gedetailleerde uitleg van meerlagige PCB-gelamineerde structuur:

    Alvorens een meerlagige printplaat te ontwerpen, moet de ontwerper eerst de structuur van de printplaat bepalen volgens de schaal van het circuit, de grootte van de printplaat en de vereisten van elektromagnetische compatibiliteit (EMC),

  • Gedetailleerde uitleg van printplaat via verstoppingsoplossing

    Via-gat wordt ook wel via-gat genoemd. Om aan de eisen van de klant te voldoen, moeten de via-gaten in het PCB-proces worden gestoken. Door de praktijk is gebleken dat tijdens het pluggen, als het traditionele plugproces van aluminiumplaat wordt gewijzigd en het witte gaas wordt gebruikt om het soldeermasker en pluggen van het bordoppervlak te voltooien, de PCB-productie stabiel kan zijn en de kwaliteit is betrouwbaar.

  • Kenmerken van halfgeleiders

    Halfgeleider heeft de volgende kenmerken: dopbaarheid, thermische gevoeligheid, lichtgevoeligheid, negatieve weerstandstemperatuur en rectificeerbaarheid.

  • Oorzaken en oplossingen van blaarvorming in meerlaagse printplaten

    Redenen voor blaarvorming van meerlagige printplaten:

  • Voorzorgsmaatregelen voor het verwerken van afdekfolie van FPC-printplaat

    De afdekfolie van de FPC-printplaat wordt verwerkt door het raam te openen, maar kan niet onmiddellijk worden verwerkt nadat deze uit de koelcel is gehaald. Vooral wanneer de omgevingstemperatuur hoog is en het temperatuurverschil groot is, zullen waterdruppels condenseren op het oppervlak.

  • De bron van de naam van het HDI-bord

    HDI in HDI Board is de afkorting van High Density Interconnector. Het is een soort (technologie) voor het maken van printplaten. Het maakt gebruik van microblind en begraven via technologie voor een printplaat met een relatief hoge lijndistributiedichtheid. HDI is een compact product dat is ontworpen voor gebruikers met een kleine capaciteit.

Stuur onderzoek