Producten
Thuis > Producten > 4-laags HDI-printplaat met hoge precisie

Producten

De kernwaarden van HONTEC zijn "professioneel, integriteit, kwaliteit, innovatie", zich houden aan de welvarende zaken op basis van wetenschap en technologie, de weg van wetenschappelijk management, de "op basis van het talent en technologie, handhaaft de hoogwaardige producten en diensten , om klanten te helpen maximaal succes te behalen "bedrijfsfilosofie, heeft een groep van de industrie ervaren hoogwaardig management en technisch personeel.Onze fabriek biedt meerlagige PCB, HDI-PCB, zware koperen PCB, keramische PCB, begraven koperen munt-PCB.Welkom bij het kopen van onze producten in onze fabriek.

gerelateerde producten

hete producten

  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    ​XC6SLX100-2FGG676I is een FPGA-chip gelanceerd door Xilinx, behorend tot de CoolRunner II-serie. Deze chip heeft de volgende kenmerken en voordelen:
  • 10CL120YF484I7G

    10CL120YF484I7G

    10CL120YF484I7G is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen. 10CL120YF484I7G wordt vaak gebruikt in toepassingen zoals industriële automatisering, gaming en ingebedde systemen met laag vermogen. Het apparaat staat bekend om zijn lage energieverbruik, lage kosten en hoge verwerkingscapaciteit, waardoor het een uitstekende keuze is voor toepassingen waarbij kosten en energieverbruik kritische factoren zijn.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    ​Het XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+apparaat is een krachtige FPGA gebaseerd op 14nm/16nm FinFET-nodes, die 3D IC-technologie en diverse rekenintensieve toepassingen ondersteunen.
  • EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.
  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E is een high-end field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Xilinx, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 2,5 miljoen logische cellen, 29,5 Mb blok-RAM en 3240 DSP-plakken (Digital Signal Processing), waardoor het ideaal is voor hoogwaardige toepassingen zoals snelle netwerken, draadloze communicatie en videoverwerking. Het werkt op een voeding van 0,85 V tot 0,9 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCI Express. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 1,2 GHz. Het apparaat wordt geleverd in een flip-chip BGA (FLGB2104E)-pakket met 2104 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen. XCVU9P-2FLGB2104E wordt vaak gebruikt in geavanceerde systemen zoals datacenterversnelling, machine learning en high-performance computing. Het apparaat staat bekend om zijn hoge verwerkingscapaciteit, laag energieverbruik en snelle prestaties, waardoor het een topkeuze is voor bedrijfskritische toepassingen waarbij betrouwbaarheid en prestaties van cruciaal belang zijn.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Aantal logische componenten: Gebaseerd op de kenmerken van de Spartan-3-serie, kan dit model duizenden tot tienduizenden logische componenten bevatten, maar er moet naar specifieke waarden worden verwezen in de datahandleiding
  • Gerelateerde blog
  • Recensies

  • Onderscheidende methode van PCB enkellaags bord en meerlagig bord:

    Volgens het aantal lagen zijn enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlagige printplaten verdeeld volgens de circuitlaag binnenin.

  • Het ontwikkelingstraject van Chinese PCB-bedrijven

    Vanuit de keuze van Hongtai's eigen ontwikkelingspad, oefenen we ook een gedifferentieerd ontwikkelingsmodel uit.

  • Vaardigheden voor het instellen van de lay-out van PCB-proofing

    PCB-proofing, als onderdeel van zeer nauwkeurige elektronische producten, is een veel voorkomend bestaan ​​in het leven. We weten echter allemaal dat professioneel ontwerp voor PCB-proofing in huis verschillende puntinstellingen in verschillende fasen nodig heeft, en grote rasterpunten zullen worden gebruikt voor de lay-out van het apparaat in de lay-outfase. Laten we eens kijken naar de gedetailleerde vaardigheden voor het instellen van de lay-out van PCB-proofing.

  • FPC flexibele printplaat door gatmodus

    Op dit moment worden de meeste gaten die in de dubbelzijdige flexibele printplaat worden geboord, nog geboord door de NC-boormachine. De NC-boormachine is in principe dezelfde als die gebruikt in de harde printplaat, maar de booromstandigheden zijn anders. Omdat de flexibele printplaat erg dun is, kunnen meerdere stukken over elkaar worden gelegd om te boren. Als de booromstandigheden goed zijn, kunnen 10 ~ 15 stukken worden overlapt om te boren.

  • De toekomst van de Chinese ‘kern’ zal rooskleuriger zijn

    Net zoals staal de industrie ondersteunt, ondersteunen chips de informatie-industrie. De R&D- en productiecapaciteit van chips is de belichaming van het hoge, geavanceerde en geavanceerde technologische ontwikkelingsniveau van een land.

  • DHI board oppervlaktebehandeling technologie carbon serie directe beplating

    Dit artikel bespreekt de ontwikkelingsgeschiedenis van de direct-platingtechnologie van de koolstofserie, inclusief nieuwe doorbraken in de technologie van apparatuur, en hoe deze toe te passen op de huidige vlaggenschip mobiele telefoons met een extreem kleine lijndikte en lijnafstand.

Stuur onderzoek