å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 lagen 3Stap HDI wordt eerst 3-6 lagen geperst, dan worden 2 en 7 lagen toegevoegd en tenslotte worden 1 tot 8 lagen toegevoegd, in totaal drie keer. het volgende is ongeveer 8 lagen 3Stap HDI, ik hoop u te helpen 8 lagen beter te begrijpen 3Stap HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Snelle details van 8 lagen 3Stap HDI Plaats van herkomst: Guangdong, China Merknaam: HDI-modelnummer: Rigid-PCBBase Materiaal: ITEQ Koper Dikte: 1oz Borddikte: 1,0 mm Min. Hole Maat: 0.1mm Min. Lijnbreedte: 3mil Min. Regelafstand: 3mil Oppervlakteafwerking: ENIG Aantal lagen: 8L PCB-standaard: IPC-A-600 Soldeermasker: blauw Legenda: wit Productofferte: binnen 2 uur Service: 24 uur technische services Levering van monsters: binnen 14 dagen
2 Stap HDI-laminaat tweemaal. Neem als voorbeeld een achtlagige printplaat met blinde / begraven via's. Eerst lagen 2-7 lamineren, eerst uitgebreide blinde / begraven via's maken en vervolgens laag 1 en 8 lagen lamineren om goed gemaakte via's te maken. .
HDI is de afkorting van High Density Interconnector. Het is een soort technologie voor de productie van printplaten. Het is een printplaat met een relatief hoge lijnverdelingsdichtheid met behulp van microblinde begraven via technologie. Het volgende gaat over IPAD HDI PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen IPAD HDI PCB beter te begrijpen.
HDI is de Engelse afkorting van High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) fabricage printplaat. De printplaat is een structureel element gevormd door isolerend materiaal aangevuld met geleiderbedrading. Het volgende is ongeveer 10 Layer 4Step HDI PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 10 Layer 4Step HDI PCB beter te begrijpen.
Wanneer een printplaat tot een eindproduct wordt gemaakt, worden er geïntegreerde schakelingen, transistors (triodes, diodes), passieve componenten (zoals weerstanden, condensatoren, connectoren, enz.) En verschillende andere elektronische onderdelen op gemonteerd. Het volgende gaat over 24 lagen van elke verbonden HDI-gerelateerde, ik hoop u te helpen 24 lagen van elke verbonden HDI beter te begrijpen.
Hoewel elektronisch ontwerp de prestaties van de hele machine voortdurend verbetert, probeert het ook de omvang ervan te verkleinen. In kleine draagbare producten, van mobiele telefoons tot slimme wapens, is 'klein' een constant streven. High-density integration (HDI) -technologie kan het ontwerp van eindproducten compacter maken en voldoen aan hogere normen voor elektronische prestaties en efficiëntie. Het volgende is ongeveer 28 Layer 3step HDI Circuit Board-gerelateerd, ik hoop u te helpen 28 Layer 3step HDI Circuit Board beter te begrijpen.
