Producten

​De Cyclone V-apparaten van 5CSTFD6D5F31I7N zijn onderverdeeld in commerciële en industriële kwaliteiten. De snelheidsniveaus van commerciële apparaten zijn - C6 (snelste), - C7 en - C8. Het snelheidsniveau van apparaten van industriële kwaliteit is - I7. Het snelheidsniveau van apparatuur voor auto's is - A7.

BCM56980B0KFSBG is een hoogwaardige, hoog connectiviteitsnetwerkschakelapparaat dat tot 32 400GBE, 64 200GBE of 128 100GBE schakelpoorten kan ondersteunen.

XC3S50A-4VQG100I is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

XC7VX690T-1FFG1761I is een goedkope field-programmable gate array (FPGA) ontwikkeld door Intel Corporation, een toonaangevend halfgeleidertechnologiebedrijf. Dit apparaat beschikt over 120.000 logische elementen en 414 gebruikersinvoer-/uitvoerpinnen, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan energiezuinige en goedkope toepassingen. Het werkt op een enkele voedingsspanning variërend van 1,14 V tot 1,26 V en ondersteunt verschillende I/O-standaarden zoals LVCMOS, LVDS en PCIe. Het apparaat heeft een maximale werkfrequentie van maximaal 415 MHz. Het apparaat wordt geleverd in een klein Fine Pitch Ball Grid Array (FGBA)-pakket met 484 pinnen, waardoor connectiviteit met een hoog aantal pinnen wordt geboden voor een verscheidenheid aan toepassingen.

BCM65060A1IMLGT is geschikt voor gebruik in een verscheidenheid aan toepassingen, waaronder industriële besturings-, telecommunicatie- en autosystemen. Het apparaat staat bekend om zijn gebruiksvriendelijke interface, hoge efficiëntie en thermische prestaties, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan energiebeheertoepassingen.

Het XCVU7P-2FLVA2104I-apparaat biedt de hoogste prestaties en geïntegreerde functionaliteit op 14nm/16 nm FINFET-knooppunten. AMD's derde generatie 3D IC gebruikt gestapelde Silicon Interconnect (SSI) -technologie om de beperkingen van de wet van Moore te overtreden en de hoogste signaalverwerking en seriële I/O-bandbreedte te bereiken om te voldoen aan de strengste ontwerpvereisten. Het biedt ook een virtuele ontwerpomgeving met één chip om geregistreerde routeringslijnen tussen chips te bieden om werking boven 600 MHz te bereiken en rijkere en flexibelere klokken te bieden.