Zware koperen PCB's worden vervaardigd met 4 ons of meer koper op elke laag. 4 ounce koperen PCB's worden het meest gebruikt in commerciële producten. De concentratie van koper kan oplopen tot 200 ounces per vierkante voet.
1. Het kan de kosten van HDI-PCB's verlagen: wanneer de dichtheid van PCB's toeneemt tot meer dan acht lagen, wordt deze vervaardigd met HDI en zijn de kosten lager dan die van het traditionele complexe persproces.
De continue groei van de productie van mobiele telefoons stimuleert de vraag naar HDI-kaarten. China speelt een belangrijke rol in de wereldwijde productie van mobiele telefoons. Sinds Motorola in 2002 volledig gebruik heeft gemaakt van HDI-kaarten voor de productie van mobiele telefoons, heeft meer dan 90% van de moederborden voor mobiele telefoons HDI-kaarten gebruikt. Een onderzoeksrapport dat in 2006 door marktonderzoeksbureau In-Stat werd uitgebracht, voorspelde dat de wereldwijde productie van mobiele telefoons de komende vijf jaar met ongeveer 15% zal blijven groeien. In 2011 zal de wereldwijde verkoop van mobiele telefoons 2 miljard stuks bereiken.
HDI wordt veel gebruikt in mobiele telefoons, digitale (camera)camera's, MP3, MP4, notebooks, auto-elektronica en andere digitale producten, waarvan mobiele telefoons het meest worden gebruikt. HDI-platen worden over het algemeen vervaardigd volgens de opbouwmethode.
HDI in HDI Board is de afkorting van High Density Interconnector. Het is een soort (technologie) voor het maken van printplaten. Het maakt gebruik van microblind en begraven via technologie voor een printplaat met een relatief hoge lijndistributiedichtheid. HDI is een compact product dat is ontworpen voor gebruikers met een kleine capaciteit.
Meerlagige platen werden uitgevonden in 1961. De productiemethode is over het algemeen om eerst de afbeeldingen van de binnenlaag te maken en vervolgens de afdruk- en etsmethode te gebruiken om een enkelzijdig of dubbelzijdig substraat te maken en dit op te nemen in de aangewezen tussenlaag, en dan verwarm, druk en lijm het. Wat betreft het daaropvolgende boren, het is hetzelfde als de geplateerde doorgaande gatenmethode van het dubbelzijdige bord.
