XCKU3P-2SFVB784I is een Field-Programmable Gate Array (FPGA)-chip uit de Kintex UltraScale+-familie van Xilinx, een krachtige FPGA die is ontworpen met geavanceerde functies en mogelijkheden. De chip beschikt over 2,6 miljoen logische cellen, 2604 DSP-slices en 47 Mb UltraRAM, en is gebouwd met behulp van een 20nm-procestechnologie
XCKU3P-2SFVB784I is een Field-Programmable Gate Array (FPGA)-chip uit de Kintex UltraScale+-familie van Xilinx, een krachtige FPGA die is ontworpen met geavanceerde functies en mogelijkheden. De chip beschikt over 2,6 miljoen logische cellen, 2604 DSP-slices en 47 Mb UltraRAM, en is gebouwd met behulp van een 20 nm-procestechnologie.
De "2SFVB784I" in de naam van XCKU3P-2SFVB784I verwijst naar de batch- en merkcodes, evenals de snelheids-, temperatuur- en kwaliteitskenmerken van de chip. Deze chip is van industriële kwaliteit en kan zware omstandigheden aan.
Deze chip is ontworpen voor toepassingen die een hoog prestatieniveau en flexibiliteit vereisen, zoals datacenterversnelling, draadloze communicatie en high-performance computing. Het is uitgerust met snelle interfaces zoals 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 en DDR4 SDRAM-geheugeninterfaces, en kan werken op een maximale frequentie van 1,2 GHz met een stroomverbruik van 50 W.
De XCKU3P-2SFVB784I beschikt ook over geavanceerde I/O-mogelijkheden, waaronder tri-mode Ethernet, seriële transceiver en snelle seriële connectiviteit. De chip ondersteunt geavanceerde algoritmen en ontwerpen en is programmeerbaar met behulp van Xilinx's Vivado® Design Suite-tool.
Over het geheel genomen is de XCKU3P-2SFVB784I een krachtige en flexibele FPGA-chip die geschikt is voor geavanceerde toepassingen, waaronder kunstmatige intelligentie, snelle netwerken, videoverwerking en high-performance computing. De krachtige middelen en flexibiliteit van de chip maken hem tot een populaire keuze onder ontwikkelaars die werken aan hoogwaardige technische toepassingen in de industriële, automobiel- en ruimtevaartsector.
