XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I is een FPGA-chip (Field Programmable Gate Array), geproduceerd door Xilinx, vervaardigd met behulp van een 28nm-proces. Deze chip heeft 48.000 logische eenheden en 76.800 programmeerbare eenheden, die hoogwaardige digitale signaalverwerkings- en gegevensverwerkingsmogelijkheden bieden. Het is ook uitgerust met 832 kbit gedistribueerd RAM om aan de opslagbehoeften van verschillende toepassingen te voldoen. Het werktemperatuurbereik van de XC7S75-2FGGA676I bedraagt ​​-40 °C tot +100 °C, waardoor deze geschikt is voor gebruik in verschillende zware werkomgevingen. De verpakkingsvorm is SMD/SMT 676-pins FPBGA, wat handig is voor solderen op het oppervlak. Deze chip wordt veel gebruikt op gebieden als industriële besturing, het internet der dingen, 5G-technologie, cloud computing, consumentenelektronica en kunstmatige intelligentie vanwege zijn hoge prestaties, betrouwbaarheid en flexibiliteit.