In 1961 publiceerde Hazelting Corp. uit de Verenigde Staten Multiplanar, de eerste pionier in de ontwikkeling van meerlagige borden. Deze methode is bijna hetzelfde als de methode voor het vervaardigen van meerlagige platen met behulp van de doorlopende methode. Nadat Japan in 1963 op dit gebied was gestapt, werden verschillende ideeën en fabricagemethoden met betrekking tot meerlagige platen geleidelijk over de hele wereld verspreid. Het volgende is ongeveer 14 Layer High TG PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 14 Layer High TG PCB beter te begrijpen.
De hoogfrequente printplaat met gemengde pers bevat een aluminium basislaag en een isolerende en warmtegeleidende laag. De printplaat is voorzien van montagegaten. De onderkant van de aluminium basislaag is verlijmd en verbonden met de koolstofbekleding door middel van een laag siliconenrubber. De aluminium basislaag, de isolerende en warmtegeleidende laag en de siliconenrubberlaag Een rubberen laag is klevend verbonden met het uiteinde van de koolstofbekleding en kraftpapier is gebonden aan de onderkant van de koolstofbekleding, wat vochtig vocht kan voorkomen het te vervuilen, te voorkomen dat het wordt uitgehold, kosten te besparen en de efficiëntie te verbeteren. Het volgende gaat over 10G Rogers4350B hybride PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen 10G Rogers 4350B hybride PCB beter te begrijpen.
Met de snelle ontwikkeling van informatietechnologie wordt de trend van informatieverwerking met hoge frequentie en hoge snelheid steeds duidelijker. De vraag naar printplaten die gebruikt kunnen worden bij lage en hoge frequenties neemt toe. Voor PCB-fabrikanten, tijdig en nauwkeurig inzicht in de marktbehoeften en de ontwikkelingstrend zal de onderneming onoverwinnelijk maken. En het afgewerkte bord heeft een goede maatvastheid. Het volgende gaat over Ro3003 Mixed High Frequency PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen Ro3003 Mixed High Frequency PCB beter te begrijpen.
Hoogfrequente mixed-press materiaal step board fabricagetechnologie is een printplaat fabricagetechnologie die is ontstaan met de snelle ontwikkeling van de communicatie- en telecommunicatie-industrie. Het wordt voornamelijk gebruikt om de hoge snelheidsgegevens en de hoge informatie-inhoud te doorbreken die traditionele printplaten niet kunnen bereiken. De bottleneck van transmissie. Het volgende gaat over AD250 Mixed Microwave PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen AD250 Mixed Microwave PCB beter te begrijpen.
Signaalintegriteitsproblemen (SI) worden een steeds grotere zorg voor ontwerpers van digitale hardware. Door de toegenomen bandbreedte van de datasnelheid in draadloze basisstations, draadloze netwerkcontrollers, bekabelde netwerkinfrastructuur en militaire luchtvaartelektronica is het ontwerp van printplaten steeds complexer geworden. Het volgende gaat over NELCO High Frequency Circuit Board-gerelateerde, ik hoop u te helpen NELCO High Frequency Circuit Board beter te begrijpen.
Aangezien gebruikerstoepassingen steeds meer bordlagen vereisen, wordt uitlijning tussen lagen erg belangrijk. Uitlijning tussen lagen vereist tolerantieconvergentie. Naarmate de bordgrootte verandert, wordt deze convergentie-eis veeleisender. Alle lay-outprocessen worden gegenereerd in een gecontroleerde temperatuur- en vochtigheidsomgeving. Het volgende gaat over EM888 7 MM dikke PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen EM888 7 MM dikke PCB beter te begrijpen.
