ELIC Rigid-Flex PCB is de verbindingsgattechnologie in elke laag. Deze technologie is het patentproces van Matsushita Electric Component in Japan. Het is gemaakt van kortvezelig papier van DuPont's "poly aramide" product thermount, dat is geïmpregneerd met hoogwaardige epoxyhars en film. Vervolgens is het gemaakt van lasergatvorming en koperpasta, en koperplaat en draad worden aan beide zijden geperst om een geleidende en onderling verbonden dubbelzijdige plaat te vormen. Omdat er bij deze technologie geen gegalvaniseerde koperlaag is, is de geleider alleen gemaakt van koperfolie en is de dikte van de geleider hetzelfde, wat bevorderlijk is voor de vorming van fijnere draden.
Ladder-PCB-technologie kan de dikte van PCB lokaal verminderen, zodat de geassembleerde apparaten kunnen worden ingebed in het uitdunningsgebied en het onderste lassen van de ladder realiseren, om het doel van algehele verdunning te bereiken.
800G optische module PCB - momenteel gaat de transmissiesnelheid van het wereldwijde optische netwerk snel van 100 g naar 200 g / 400 g. In 2019 hebben ZTE, China Mobile en Huawei respectievelijk in Guangdong Unicom geverifieerd dat een enkele carrier 600g 48tbit / s transmissiecapaciteit van enkele vezel kan bereiken.
mmwave PCB-Wireless-apparaten en de hoeveelheid gegevens die ze verwerken neemt elk jaar exponentieel toe (53% CAGR). Met de toenemende hoeveelheid gegevens die door deze apparaten worden gegenereerd en verwerkt, moet de mmwave-printplaat voor draadloze communicatie die deze apparaten verbindt, zich blijven ontwikkelen om aan de vraag te voldoen.
ST115G PCB - met de ontwikkeling van geïntegreerde technologie en micro-elektronische verpakkingstechnologie neemt de totale vermogensdichtheid van elektronische componenten toe, terwijl de fysieke grootte van elektronische componenten en elektronische apparatuur geleidelijk aan klein en geminiaturiseerd neigt te worden, wat resulteert in een snelle accumulatie van warmte , wat resulteert in een toename van de warmteflux rond de geïntegreerde apparaten. Daarom zal de omgeving met hoge temperaturen de elektronische componenten en apparaten beïnvloeden. Dit vereist een efficiënter thermisch regelschema. Daarom is de warmteafvoer van elektronische componenten een belangrijk aandachtspunt geworden in de huidige productie van elektronische componenten en elektronische apparatuur.
Halogeenvrije PCB - halogeen (halogeen) is een groep VII een niet-gouden Duzhi-element in Bai, inclusief vijf elementen: fluor, chloor, broom, jodium en astatine. Astatine is een radioactief element en het halogeen wordt meestal fluor, chloor, broom en jodium genoemd. Halogeenvrije PCB is milieubescherming PCB bevat de bovenstaande elementen niet.
