Vanuit het perspectief van het testen van productieprocessen zijn IC-testen bijvoorbeeld over het algemeen onderverdeeld in chiptesten, testen van afgewerkte producten en inspectietesten. Tenzij anders vereist, worden bij chiptests in het algemeen alleen DC-tests uitgevoerd en bij testen van eindproducten kunnen AC-tests of DC-tests worden uitgevoerd. In meer gevallen zijn beide tests beschikbaar. Het volgende gaat over PCB's met industriële besturingsapparatuur, ik hoop u te helpen PCB's met industriële besturingsapparatuur beter te begrijpen.
De diafragma-verhouding van PCB wordt ook wel de verhouding van dikte tot diameter genoemd, wat verwijst naar de dikte van het bord / diafragma. Als de diafragmaverhouding de norm overschrijdt, kan de fabriek deze niet verwerken. De limiet van de diafragmaverhouding kan niet worden gegeneraliseerd. Zo zijn bijvoorbeeld via gaten, laserblinde gaten, ingegraven gaten, pluggaten van soldeermaskers, pluggen van hars, enz. Verschillend. De diafragmaverhouding van het via-gat is 12: 1, wat een goede waarde is. De industrielimiet is momenteel 30: 1. Het volgende is ongeveer 8 mm dik hoog TG PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 8 mm dik hoog TG PCB beter te begrijpen.
Hoogfrequente substraten, satellietsystemen, ontvangststations voor mobiele telefoons en andere communicatieproducten moeten gebruikmaken van hoogfrequente printplaten, die zich de komende jaren onvermijdelijk snel zullen ontwikkelen, en er zal veel vraag zijn naar hoogfrequente substraten. Het volgende gaat over Mixed HDI PCB van RO4003C-gerelateerd, ik hoop u te helpen Mixed HDI PCB van RO4003C beter te begrijpen.
