Ladder-PCB-technologie kan de dikte van PCB lokaal verminderen, zodat de geassembleerde apparaten kunnen worden ingebed in het uitdunningsgebied en het onderste lassen van de ladder realiseren, om het doel van algehele verdunning te bereiken.
Microstrip-printplaat verwijst naar hoogfrequente printplaten. Voor speciale printplaten met een hoge elektromagnetische frequentie kan in het algemeen een hoge frequentieplaat worden gedefinieerd als een frequentie boven 1 GHz. De hoogfrequente plaat bestaat uit een kernplaat met een holle groef en een met koper beklede plaat die door middel van vloeilijm aan het bovenoppervlak en het onderoppervlak van de kernplaat is gehecht. De randen van de bovenste opening en de onderste opening van de holle groef zijn voorzien van ribben.
Rt5880-printplaat is gemaakt van hoogwaardig militair materiaal van het Rogers 5000-systeem. Het heeft een zeer klein diëlektrisch en ultralaag verlies, waardoor het simulatie-effect van het product uitstekend is.
Hoogfrequente stap-PCB Met de kleine en gediversifieerde ontwikkeling van elektronische producten, beperkt door de ruimte en veiligheid, kan de traditionele vlakke printplaat niet voldoen aan de vereisten van veel gebieden van elektronische producten, en geleidelijk zijn er steeds meer stap-PCB's ontwikkeld.
Naast de vereiste voor een uniforme dikte van de bekledingslaag voor het boren, hebben ontwerpers van achterplaten in het algemeen verschillende vereisten voor de uniformiteit van koper op het oppervlak van de buitenlaag. Sommige ontwerpen etsen weinig signaallijnen op de buitenste laag. Het volgende gaat over Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane gerelateerd, ik hoop u te helpen Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane beter te begrijpen.
