Wanneer de 40-laags M6G hogesnelheids-printplaat zich dicht bij het parallelle hogesnelheids-differentiële signaallijnpaar bevindt, zal in het geval van impedantie-aanpassing de koppeling van de twee lijnen vele voordelen opleveren. Aangenomen wordt echter dat dit de verzwakking van het signaal zal vergroten en de transmissieafstand zal beïnvloeden.
Megtron6 high-speed PCB heeft niet alleen high-speed componenten nodig, maar ook geniaal en zorgvuldig ontwerp. Het belang van apparaatsimulatie is hetzelfde als dat van digitaal. Bij hogesnelheidssystemen is ruis een basisoverweging. Hoge frequentie zal straling produceren en vervolgens interferentie.
Het proces van Meg6 high-speed PCB-ontwerp is meestal: Lay-out - simulatie voor bedrading - lay-out wijzigen - simulatie na bedrading, en de bedrading wordt pas gestart als de simulatieresultaten voldoen aan de vereisten.
Er wordt algemeen aangenomen dat als de frequentie van een digitaal logisch circuit 45 MHZ ~ 50 MHZ bereikt of overschrijdt, en het circuit dat boven deze frequentie werkt al een bepaald deel van het hele elektronische systeem heeft ingenomen (zeg 1/3), het een hoge wordt genoemd -snelheidscircuit. Het volgende gaat over R5775G High Speed Circuit Board gerelateerd, ik hoop u te helpen R5775G High speed Circuit Board beter te begrijpen.
