Gewone chipcondensatoren worden via SMT op lege printplaten geplaatst; begraven capaciteit is om nieuwe begraven capaciteitsmaterialen te integreren in PCB / FPC, wat PCB-ruimte kan besparen en EMI / ruisonderdrukking kan verminderen, enz. Momenteel beantwoorden MEMS-microfoons en communicatie op grote schaal. Het volgende gaat over MC24M Buried Capacitor PCB-gerelateerde, ik hopen u te helpen MC24M Buried Capacitor PCB beter te begrijpen.
