ST115G PCB - met de ontwikkeling van geïntegreerde technologie en micro-elektronische verpakkingstechnologie neemt de totale vermogensdichtheid van elektronische componenten toe, terwijl de fysieke grootte van elektronische componenten en elektronische apparatuur geleidelijk aan klein en geminiaturiseerd neigt te worden, wat resulteert in een snelle accumulatie van warmte , wat resulteert in een toename van de warmteflux rond de geïntegreerde apparaten. Daarom zal de omgeving met hoge temperaturen de elektronische componenten en apparaten beïnvloeden. Dit vereist een efficiënter thermisch regelschema. Daarom is de warmteafvoer van elektronische componenten een belangrijk aandachtspunt geworden in de huidige productie van elektronische componenten en elektronische apparatuur.
De FR4-printplaat met hoge thermische geleidbaarheid leidt gewoonlijk de thermische coëfficiënt naar groter dan of gelijk aan 1,2, terwijl de thermische geleidbaarheid van ST115D 1,5 bereikt, de prestaties goed zijn en de prijs matig is. Het volgende gaat over PCB's met een hoge thermische geleidbaarheid, ik hoop u te helpen PCB's met een hoge thermische geleidbaarheid beter te begrijpen.
In 1961 publiceerde Hazelting Corp. uit de Verenigde Staten Multiplanar, de eerste pionier in de ontwikkeling van meerlagige borden. Deze methode is bijna hetzelfde als de methode voor het vervaardigen van meerlagige platen met behulp van de doorlopende methode. Nadat Japan in 1963 op dit gebied was gestapt, werden verschillende ideeën en fabricagemethoden met betrekking tot meerlagige platen geleidelijk over de hele wereld verspreid. Het volgende is ongeveer 14 Layer High TG PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 14 Layer High TG PCB beter te begrijpen.
