ST115G PCB - met de ontwikkeling van geïntegreerde technologie en micro-elektronische verpakkingstechnologie neemt de totale vermogensdichtheid van elektronische componenten toe, terwijl de fysieke grootte van elektronische componenten en elektronische apparatuur geleidelijk aan klein en geminiaturiseerd neigt te worden, wat resulteert in een snelle accumulatie van warmte , wat resulteert in een toename van de warmteflux rond de geïntegreerde apparaten. Daarom zal de omgeving met hoge temperaturen de elektronische componenten en apparaten beïnvloeden. Dit vereist een efficiënter thermisch regelschema. Daarom is de warmteafvoer van elektronische componenten een belangrijk aandachtspunt geworden in de huidige productie van elektronische componenten en elektronische apparatuur.
