2 Stap HDI-laminaat tweemaal. Neem als voorbeeld een achtlagige printplaat met blinde / begraven via's. Eerst lagen 2-7 lamineren, eerst uitgebreide blinde / begraven via's maken en vervolgens laag 1 en 8 lagen lamineren om goed gemaakte via's te maken. .
Hoewel elektronisch ontwerp de prestaties van de hele machine voortdurend verbetert, probeert het ook de omvang ervan te verkleinen. In kleine draagbare producten, van mobiele telefoons tot slimme wapens, is 'klein' een constant streven. High-density integration (HDI) -technologie kan het ontwerp van eindproducten compacter maken en voldoen aan hogere normen voor elektronische prestaties en efficiëntie. Het volgende is ongeveer 28 Layer 3step HDI Circuit Board-gerelateerd, ik hoop u te helpen 28 Layer 3step HDI Circuit Board beter te begrijpen.
