2 Stap HDI-laminaat tweemaal. Neem als voorbeeld een achtlagige printplaat met blinde / begraven via's. Eerst lagen 2-7 lamineren, eerst uitgebreide blinde / begraven via's maken en vervolgens laag 1 en 8 lagen lamineren om goed gemaakte via's te maken. .
HDI is de afkorting van High Density Interconnector. Het is een soort technologie voor de productie van printplaten. Het is een printplaat met een relatief hoge lijnverdelingsdichtheid met behulp van microblinde begraven via technologie. Het volgende gaat over IPAD HDI PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen IPAD HDI PCB beter te begrijpen.
High-step HDI verwijst naar de HDI-printplaat met meer dan 2 niveaus, meestal 3 + N + 3 of 4 + N + 4 of 5 + N + 5-structuur. Het blinde gat maakt gebruik van een laser en het gat koper is ongeveer 15UM. Het volgende is ongeveer 18 lagen 3step HDI-printplaatgerelateerd, ik hoop u te helpen 18-laags 3step HDI-printplaat beter te begrijpen.
Hoewel elektronisch ontwerp de prestaties van de hele machine voortdurend verbetert, probeert het ook de omvang ervan te verkleinen. In kleine draagbare producten, van mobiele telefoons tot slimme wapens, is 'klein' een constant streven. High-density integration (HDI) -technologie kan het ontwerp van eindproducten compacter maken en voldoen aan hogere normen voor elektronische prestaties en efficiëntie. Het volgende is ongeveer 28 Layer 3step HDI Circuit Board-gerelateerd, ik hoop u te helpen 28 Layer 3step HDI Circuit Board beter te begrijpen.
HDI wordt veel gebruikt in mobiele telefoons, digitale (camera) camera's, MP3, MP4, notebooks, auto-elektronica en andere digitale producten, waaronder mobiele telefoons worden het meest gebruikt. Het volgende gaat over 4Step HDI Circuit Board-gerelateerde, hoop ik om u te helpen de 54Step HDI-printplaat beter te begrijpen.
