ELIC Rigid-Flex PCB is de verbindingsgattechnologie in elke laag. Deze technologie is het patentproces van Matsushita Electric Component in Japan. Het is gemaakt van kortvezelig papier van DuPont's "poly aramide" product thermount, dat is geïmpregneerd met hoogwaardige epoxyhars en film. Vervolgens is het gemaakt van lasergatvorming en koperpasta, en koperplaat en draad worden aan beide zijden geperst om een geleidende en onderling verbonden dubbelzijdige plaat te vormen. Omdat er bij deze technologie geen gegalvaniseerde koperlaag is, is de geleider alleen gemaakt van koperfolie en is de dikte van de geleider hetzelfde, wat bevorderlijk is voor de vorming van fijnere draden.
Elke laag binnen via gat, de willekeurige onderlinge verbinding tussen lagen kan voldoen aan de vereisten voor bedradingsverbindingen van HDI-kaarten met hoge dichtheid. Door de plaatsing van thermisch geleidende siliconenplaten, heeft de printplaat een goede warmteafvoer en schokbestendigheid. Het volgende is ongeveer 6 lagen van elke onderling verbonden HDI, ik hoop je te helpen 6 lagen van elke onderling verbonden HDI beter te begrijpen.
Om verwarring te voorkomen, stelde de Amerikaanse IPC Circuit Board Association voor om dit soort producttechnologie een algemene naam te noemen voor HDI-technologie (High Density Intrerconnection). Als het rechtstreeks wordt vertaald, wordt het een interconnectietechnologie met hoge dichtheid. Het volgende is ongeveer 10-laags met elkaar verbonden HDI-gerelateerde, ik hoop u te helpen 10-laags elke onderling verbonden HDI beter te begrijpen.
