Groot formaat spoelprint-De spoel verwijst meestal naar een draadwikkeling in een lus. De meest voorkomende spoeltoepassingen zijn: motoren, inductoren, transformatoren en lusantennes. De spoel in het circuit verwijst naar de inductor. Het volgende is ongeveer 10 lagen oversized spoelbord gerelateerd, ik hoop je te helpen beter te begrijpen 10-laags spoelprint.
Gewone chipcondensatoren worden via SMT op lege printplaten geplaatst; begraven capaciteit is om nieuwe begraven capaciteitsmaterialen te integreren in PCB / FPC, wat PCB-ruimte kan besparen en EMI / ruisonderdrukking kan verminderen, enz. Momenteel beantwoorden MEMS-microfoons en communicatie op grote schaal. Het volgende gaat over MC24M Buried Capacitor PCB-gerelateerde, ik hopen u te helpen MC24M Buried Capacitor PCB beter te begrijpen.
De TU-872SLK PCB is een printplaat die wordt geproduceerd door MicroStrip-technologie te combineren met laminatietechnologie of optische vezeltechnologie. Het heeft een grote capaciteit, en veel originele onderdelen worden direct gemaakt op de printplaat, die de ruimte vermindert en het gebruik van de Circuit Board verbetert.
Dit soort printplaat met een hele rij semi-gemetalliseerde gaten aan de zijkant van het bord wordt gekenmerkt door een relatief klein diafragma. Het wordt meestal gebruikt op het bord als dochterbord van het moederbord. De voeten zijn aan elkaar gelast.
PCB, ook wel printplaat genoemd, printplaat. Meerlagig bedrukt bord verwijst naar een bedrukt bord met meer dan twee lagen. Het is samengesteld uit verbindingsdraden op verschillende lagen isolerende substraten en kussens voor het monteren en solderen van elektronische componenten. De rol van isolatie. Het volgende gaat over Cross Blind Buried Hole PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen Cross Blind Buried Hole PCB beter te begrijpen.
HDI-beeldvorming, hoewel het bereiken van een lage defectsnelheid en hoge output, kan een stabiele productie van de conventionele high-nauwkeurige operatie van HDI bereiken. Bijvoorbeeld: geavanceerd mobiele telefoonbord is CSP -pitch minder dan 0,5 mm. De bordstructuur is 3 + n + 3, er zijn drie gesuperponeerde VIA's aan elke kant en 6 tot 8 lagen van coreless geprinte boards met bovenopgevumpt via.De volgende gaat over medische apparatuur PCB gerelateerd, ik hoop u te helpen beter te begrijpen PCB van medische apparatuur.
