24GHz microstrip array-antenne, selecteer 10mil of 20mil dikte voor kleine array, 20mil dikte voor grote array en 10mil dikte voor RF board.
Koperpasta-pluggat realiseert assemblage met hoge dichtheid van printplaten en niet-geleidende koperpasta voor via pluggaten van bedrading. Het wordt veel gebruikt in luchtvaartsatellieten, servers, bedradingsmachines, LED-achtergrondverlichting, enz. Het volgende is ongeveer 18 lagen koperpasta pluggat, ik hoop u te helpen 18 lagen koperpasta pluggat beter te begrijpen.
In vergelijking met het modulebord is het spoelbord draagbaarder, kleiner van formaat en licht van gewicht. Het heeft een spoel die kan worden geopend voor gemakkelijke toegang en een breed frequentiebereik. Het circuitpatroon is voornamelijk kronkelend en de printplaat met geëtste schakeling in plaats van traditionele koperdraadwikkelingen wordt voornamelijk gebruikt in inductieve componenten. Het heeft een reeks voordelen, zoals hoge meting, hoge nauwkeurigheid, goede lineariteit en eenvoudige structuur. Het volgende is ongeveer 17 lagen ultra kleine spoelplaat, ik hoop u te helpen 17 lagen ultra kleine spoelplaat beter te begrijpen.
HDI-bord (High Density Interconnector), dat wil zeggen, high-density interconnection board, is een printplaat met een relatief hoge lijndistributiedichtheid met behulp van microblind en begraven via technologie. Het volgende is ongeveer 10 lagen HDI PCB, ik hoop dat helpen u 10 lagen HDI-PCB beter te begrijpen.
BGA is een klein pakket op een printplaat, en BGA is een verpakkingsmethode waarbij een geïntegreerde schakeling gebruikmaakt van een organisch draagbord. .
5Step HDI PCB wordt eerst 3-6 lagen ingedrukt, vervolgens worden 2 en 7 lagen toegevoegd, en uiteindelijk worden 1 tot 8 lagen toegevoegd, in totaal drie keer.
