ELIC HDI PCB-printplaat is het gebruik van de nieuwste technologie om het gebruik van printplaten in hetzelfde of een kleiner gebied te vergroten. Dit heeft geleid tot grote vooruitgang in producten voor mobiele telefoons en computers, waardoor revolutionaire nieuwe producten zijn ontstaan. Dit omvat touchscreencomputers en 4G-communicatie en militaire toepassingen, zoals luchtvaartelektronica en intelligente militaire uitrusting.
Half-gat PCB is een compact product dat is ontworpen voor gebruikers van kleine capaciteit. Het hanteert het modulaire parallel ontwerp, met een modulecapaciteit van 1000VA (hoogte van 1U), natuurlijke koeling, en kan direct in een 19 "rek worden geplaatst, met een maximum van 6 modules in parallel. Het product hanteert volledige digitale signaalverwerking (DSP) -technologie en een aantal piekfactor en piekfactor.
HDI PCB is de afkorting van "high density interconnector", wat een soort printplaat (PCB) -productie is. Het is een soort printplaat met een hoge lijndistributiedichtheid met behulp van microblinde begraven gatentechnologie.
De functie van de optische module-PCB is om het elektrische signaal om te zetten in een optisch signaal aan de zendende kant, en vervolgens het optische signaal om te zetten in het elektrische signaal aan de ontvangende kant na verzending door de optische vezel.
22 Layer rigide-flex PCB heeft de kenmerken van buigen en vouwen, dus het kan worden gebruikt om een aangepaste circuit te maken, de binnen beschikbare ruimte te maximaliseren, dit punt te gebruiken, de ruimte te verminderen die door het hele systeem wordt bezet, zullen de totale kosten van rigide flex-pcb relatief hoog zijn, maar met de continue looptijd en de ontwikkeling van de industrie, zullen de totale kosten meer kosten-effectieve en concurrentiekracht zijn.
De gouden vinger is samengesteld uit veel goudgele geleidende contacten. Het wordt "gouden vinger" genoemd omdat het oppervlak verguld is en de geleidende contacten als vingers zijn gerangschikt. De step gold finger PCB is eigenlijk door een speciaal proces bekleed met een laagje goud op het met koper beklede laminaat, omdat het goud een sterke oxidatieweerstand en een sterk geleidingsvermogen heeft.
