Met de snelle ontwikkeling van informatietechnologie wordt de trend van hoogfrequente en snelle informatieverwerking steeds duidelijker. De vraag naar PCB's die bij lage en hoge frequenties kunnen worden gebruikt, neemt toe. Voor PCB -fabrikanten zal tijdige en nauwkeurige greep op de marktbehoeften en de ontwikkelingstrend de onderneming onoverwinnelijk maken. En het voltooide bord heeft een goede dimensionale stabiliteit. Het volgende gaat over RO3003 Hoge frequentie PCB -gerelateerde, ik hoop u te helpen om RO3003 High Frequency PCB beter te begrijpen.
Hoogfrequente mixed-press materiaal step board fabricagetechnologie is een printplaat fabricagetechnologie die is ontstaan met de snelle ontwikkeling van de communicatie- en telecommunicatie-industrie. Het wordt voornamelijk gebruikt om de hoge snelheidsgegevens en de hoge informatie-inhoud te doorbreken die traditionele printplaten niet kunnen bereiken. De bottleneck van transmissie. Het volgende gaat over AD250 Mixed Microwave PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen AD250 Mixed Microwave PCB beter te begrijpen.
De brede toepassing van geavanceerde intelligente technologie, camera's op het gebied van transport, medische behandeling, enz ... Gezien deze situatie verbetert dit papier een algoritme voor het corrigeren van beeldvervormingen met een grote hoek. Het volgende gaat over NELCO Rigid Flex PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen NELCO Rigid Flex PCB beter te begrijpen.
HDI-platen worden over het algemeen vervaardigd met behulp van een lamineermethode. Hoe meer laminaten, hoe hoger het technische niveau van de plaat. Gewone HDI-platen zijn in principe één keer gelamineerd. High-level HDI gebruikt twee of meer gelaagde technologieën. Tegelijkertijd worden geavanceerde PCB-technologieën gebruikt, zoals gestapelde gaten, gegalvaniseerde gaten en direct laserboren. Het volgende is ongeveer 8 Layer Robot HDI PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 8 Layer Robot HDI PCB beter te begrijpen.
Signaalintegriteitsproblemen (SI) worden een steeds grotere zorg voor ontwerpers van digitale hardware. Door de toegenomen bandbreedte van de datasnelheid in draadloze basisstations, draadloze netwerkcontrollers, bekabelde netwerkinfrastructuur en militaire luchtvaartelektronica is het ontwerp van printplaten steeds complexer geworden. Het volgende gaat over NELCO High Frequency Circuit Board-gerelateerde, ik hoop u te helpen NELCO High Frequency Circuit Board beter te begrijpen.
Aangezien gebruikerstoepassingen steeds meer bordlagen vereisen, wordt uitlijning tussen lagen erg belangrijk. Uitlijning tussen lagen vereist tolerantieconvergentie. Naarmate de bordgrootte verandert, wordt deze convergentie-eis veeleisender. Alle lay-outprocessen worden gegenereerd in een gecontroleerde temperatuur- en vochtigheidsomgeving. Het volgende gaat over EM888 7 MM dikke PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen EM888 7 MM dikke PCB beter te begrijpen.
