De hittebestendigheid van de Robot 3step HDI-printplaat is een belangrijk item in de betrouwbaarheid van HDI. De dikte van de Robot 3step HDI-printplaat wordt dunner en dunner en de eisen voor zijn hittebestendigheid worden steeds hoger. De vooruitgang van het loodvrije proces heeft ook de eisen voor de hittebestendigheid van HDI-platen verhoogd. Omdat het HDI-bord qua laagstructuur anders is dan het gewone meerlagige doorlopende PCB-bord, is de hittebestendigheid van het HDI-bord hetzelfde als die van gewone meerlagige doorlopende PCB-plaat.
Rigid-Flexible PCB: verwijst naar een speciale printplaat die is gemaakt door een stijve printplaat (PCB) en een flexibele printplaat (FPC) te lamineren. De gebruikte plaatmaterialen zijn voornamelijk stijve plaat FR4 en flexibele plaat polyimide (PI). Het volgende gaat over AP8525R Groot formaat Rigid Flex Board gerelateerd, ik hoop u te helpen AP8525R Large Rigid Flex Board beter te begrijpen.
De combinatie van Rigid-Flex boards wordt veel gebruikt, bijvoorbeeld: high-end smartphones zoals iPhone; high-end Bluetooth-headsets (vereist afstand voor signaaloverdracht); slimme draagbare apparaten; robots; drones; gebogen displays; hoogwaardige industriële besturingsapparatuur; Kan zijn figuur zien. Het volgende is ongeveer 6-laags FR406 Rigid Flex PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 6-laags FR406 Rigid Flex-PCB beter te begrijpen.
Hoogfrequente substraten, satellietsystemen, ontvangststations voor mobiele telefoons en andere communicatieproducten moeten gebruikmaken van hoogfrequente printplaten, die zich de komende jaren onvermijdelijk snel zullen ontwikkelen, en er zal veel vraag zijn naar hoogfrequente substraten. Het volgende gaat over Mixed HDI PCB van RO4003C-gerelateerd, ik hoop u te helpen Mixed HDI PCB van RO4003C beter te begrijpen.
Hoogfrequente substraten, satellietsystemen, ontvangststations voor mobiele telefoons en andere communicatieproducten moeten gebruikmaken van hoogfrequente printplaten, die zich de komende jaren onvermijdelijk snel zullen ontwikkelen, en er zal veel vraag zijn naar hoogfrequente substraten. Het volgende gaat over ISOLA Astra MT77 High Speed PCB-gerelateerde, ik hoop u te helpen ISOLA Astra MT77 High Speed PCB beter te begrijpen.
Het metalen substraat is een metalen printplaatmateriaal, een algemene elektronische component. Het is samengesteld uit een warmtegeleidende isolerende laag, een metalen plaat en een metaalfolie. Het heeft een speciale magnetische permeabiliteit, uitstekende warmteafvoer, hoge mechanische sterkte en goede verwerkingsprestaties. Het volgende gaat over Biggs Aluminium PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen Biggs Aluminium PCB beter te begrijpen.
