De ontwikkelingstrend van snelle printplaten heeft een jaarlijkse outputwaarde van 30 miljard yuan bereikt. Bij high-speed circuitontwerp is het onvermijdelijk om de grondstoffen van de printplaat te kiezen. De dichtheid van glasvezel produceert direct het grootste verschil in de impedantie van de printplaat, en de waarde van communicatie is ook anders. Het volgende gaat over ISOLA FR408HR Circuit Board-gerelateerde, ik hoop u te helpen ISOLA FR408HR Circuit Board beter te begrijpen.
Veelgebruikte high-speed circuit substraten zijn onder meer de M4, N4000-13-serie, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK en andere high-speed Circuit materiaal. Het volgende gaat over Megtron4 High-speed PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen Megtron4 High-speed PCB beter te begrijpen.
Vanuit het perspectief van het testen van productieprocessen zijn IC-testen bijvoorbeeld over het algemeen onderverdeeld in chiptesten, testen van afgewerkte producten en inspectietesten. Tenzij anders vereist, worden bij chiptests in het algemeen alleen DC-tests uitgevoerd en bij testen van eindproducten kunnen AC-tests of DC-tests worden uitgevoerd. In meer gevallen zijn beide tests beschikbaar. Het volgende gaat over PCB's met industriële besturingsapparatuur, ik hoop u te helpen PCB's met industriële besturingsapparatuur beter te begrijpen.
De FR4-printplaat met hoge thermische geleidbaarheid leidt gewoonlijk de thermische coëfficiënt naar groter dan of gelijk aan 1,2, terwijl de thermische geleidbaarheid van ST115D 1,5 bereikt, de prestaties goed zijn en de prijs matig is. Het volgende gaat over PCB's met een hoge thermische geleidbaarheid, ik hoop u te helpen PCB's met een hoge thermische geleidbaarheid beter te begrijpen.
De hoge frequentie van elektronische apparatuur is een ontwikkelingstrend, vooral in de toenemende ontwikkeling van draadloze netwerken en satellietcommunicatie, informatieproducten gaan in de richting van hoge snelheid en hoge frequentie, en communicatieproducten gaan in de richting van grote capaciteit en snelle draadloze transmissie van spraak, video- en gegevensstandaardisatie. De ontwikkeling van nieuwe generatie producten vereist hoogfrequente substraten. Het volgende gaat over 18G Radar Antenna PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 18G Radar Antenna PCB beter te begrijpen.
HDI is de Engelse afkorting van High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) fabricage printplaat. De printplaat is een structureel element gevormd door isolerend materiaal aangevuld met geleiderbedrading. Het volgende is ongeveer 10 Layer 4Step HDI PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 10 Layer 4Step HDI PCB beter te begrijpen.
