HONTEC is een van de toonaangevende PCB-fabrikanten op hoge snelheid, die gespecialiseerd is in high-mix, laag volume en snel draaiende prototype-PCB's voor hightechindustrieën in 28 landen.
Onze High-speed PCB heeft de UL-, SGS- en ISO9001-certificering doorstaan, we zijn ook in toepassing van ISO14001 en TS16949.
Gelegen inShenzhenvan GuangDong, werkt HONTEC samen met UPS, DHL en expediteurs van wereldklasse om efficiënte verzendservices te bieden. Welkom bij het kopen van High-speed PCB's bij ons. Elk verzoek van klanten wordt binnen 24 uur beantwoord.
Veel eigenschappen van megtron4 PCB ontwikkeld door Panasonic zijn onder meer hoogfrequente prestaties, oogdiagramtest, betrouwbaarheid van doorlopende gaten, CAF-weerstand, IVH-vulprestaties, loodvrije compatibiliteit, boorprestaties en slakverwijderingsprestaties
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation heeft op 28 mei 2014 aangekondigd dat het een verliesarm meerlaags substraatmateriaal "Megtron 7" heeft ontwikkeld voor high-end servers, routers en supercomputers met grote capaciteit en snelle transmissie. De relatieve permittiviteit van het product is 3,3 (bij 1 GHz) en de raaklijn van het diëlektrische verlies is 0,001 (bij 1 GHz). In vergelijking met het originele product "Megtron 6" wordt het transmissieverlies met 20% verminderd.
MEGTRON6 PCB is geavanceerd materiaal ontworpen voor high-speed netwerkapparatuur, mainframes, IC-testers en hoogfrequente meetinstrumenten. De belangrijkste kenmerken van MEGTRON6 PCB zijn: lage diëlektrische constante en diëlektrische dissipatiefactoren, laag transmissieverlies en hoge hittebestendigheid; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6-printplaat voldoet aan IPC-specificatie 4101/102/91.
TU-752 PCB Design Circuit Boards Guide voor het ontwerp van high-speed circuitboards zullen van grote hulp ingenieurs zijn. Hoogsnelheid PCB Layout Tipsapplication Briefsloa102-september 2002 High-snelheid PCB Layout Tipsbruce Carter Abstract High-Speed OP AMP Circuitontwerp vereist speciale aandacht.
TU-943R PCB-Bij het bedraden van de meerlagige printplaat, omdat er niet veel lijnen overblijven in de signaallijnlaag, zal het toevoegen van meer lagen afval veroorzaken, bepaalde werklast verhogen en de kosten verhogen. Om deze tegenstelling op te lossen, kunnen we overwegen bedrading op de elektrische (grond) laag. Allereerst moet de stroomlaag worden overwogen, gevolgd door de formatie. Omdat het beter is om de integriteit van de formatie te behouden.
High-speed PCB Digital Circuit heeft een hoge frequentie en een sterke gevoeligheid van analoog circuit. Voor de signaallijn moet de hoge frequentie -signaallijn zo ver mogelijk ver weg van het gevoelig analoge circuit -apparaat zijn. Voor gronddraad heeft de hele PCB slechts één knooppunt in de buitenwereld. Daarom is het noodzakelijk om het probleem van de gemeenschappelijke grond van digitaal en analoog in PCB aan te pakken, terwijl in het bord digitale grond en analoge grond daadwerkelijk gescheiden zijn, en ze zijn niet onderling gerelateerde verbinding alleen op het interface tussen PCB en de buitenwereld (zoals plug, etc.). Er is een klein kortsluiting tussen digitale grond en analoge grond, houd er rekening mee dat er maar één verbindingspunt is. Sommigen van hen zijn niet gegrond op de PCB, die wordt bepaald door het systeemontwerp.
