TU-768 PCB verwijst naar hoge hittebestendigheid. Algemene Tg-platen zijn boven 130 ° C, hoge Tg is over het algemeen meer dan 170 ° C en gemiddelde Tg is ongeveer meer dan 150 ° C.Over het algemeen wordt Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB afgedrukt board heet high Tg print board.
EM-892K PCB, met de snelle ontwikkeling van elektronische technologie, worden steeds meer grootschalige geïntegreerde circuits (LSI) gebruikt. Tegelijkertijd maakt het gebruik van diepe submicron -technologie in het IC -ontwerp de integratieschaal van de chip groter.
Wanneer de 40-lager M6-printplaat dicht bij het parallelle high-speed differentiële signaallijnpaar ligt, zal de koppeling van de twee lijnen in het geval van impedantie-matching vele voordelen opleveren. Er wordt echter aangenomen dat dit de verzwakking van het signaal zal vergroten en de transmissieafstand zal beïnvloeden.
6G PCB heeft niet alleen high-speed componenten nodig, maar ook geniaal en zorgvuldig ontwerp. Het belang van apparaatsimulatie is hetzelfde als dat van digitaal. In het hogesnelheidssysteem is ruis een basisoverweging. Hoge frequentie zal straling en vervolgens interferentie veroorzaken.
Het proces van MEG6 PCB -ontwerp is meestal: lay -out - Pre -bedrading simulatie - Lay -out wijzigen - Simulatie na bedrading en de bedrading wordt niet gestart totdat de simulatieresultaten aan de vereisten voldoen.
Definitie van MEG7 high-speed PCB: er wordt algemeen aangenomen dat als de frequentie van het digitale logische circuit 45,50 MHz bereikt en het circuit op deze frequentie werkt, een bepaald deel van het hele systeem (zoals 1amp 3), het een hogesnelheidscircuit wordt.
