HONTEC is een van de toonaangevende fabrikanten van HDI-PCB's, die gespecialiseerd is in high-mix, low-volume en quickturn prototype-PCB's voor hightechindustrieën in 28 landen.
Onze HDI-PCB heeft de UL-, SGS- en ISO9001-certificering doorstaan, we zijn ook in toepassing van ISO14001 en TS16949.
Gelegen inShenzhenvan GuangDong, werkt HONTEC samen met UPS, DHL en expediteurs van wereldklasse om efficiënte verzendservices te bieden. Welkom bij het kopen van HDI-PCB's bij ons. Elk verzoek van klanten wordt binnen 24 uur beantwoord.
Half-gat PCB is een compact product dat is ontworpen voor gebruikers van kleine capaciteit. Het hanteert het modulaire parallel ontwerp, met een modulecapaciteit van 1000VA (hoogte van 1U), natuurlijke koeling, en kan direct in een 19 "rek worden geplaatst, met een maximum van 6 modules in parallel. Het product hanteert volledige digitale signaalverwerking (DSP) -technologie en een aantal piekfactor en piekfactor.
HDI PCB is de afkorting van "high density interconnector", wat een soort printplaat (PCB) -productie is. Het is een soort printplaat met een hoge lijndistributiedichtheid met behulp van microblinde begraven gatentechnologie.
EM-370 HDI PCB-Vanaf het perspectief van grote fabrikanten is de bestaande capaciteit van binnenlandse grote fabrikanten minder dan 2% van de wereldwijde totale vraag. Hoewel sommige fabrikanten hebben geïnvesteerd in de uitbreiding van de productie, kan de capaciteitsgroei van binnenlandse HDI nog steeds niet voldoen aan de vraag van snelle groei.
HDI-bord (High Density Interconnector), dat wil zeggen, high-density interconnection board, is een printplaat met een relatief hoge lijndistributiedichtheid met behulp van microblind en begraven via technologie. Het volgende is ongeveer 10 lagen HDI PCB, ik hoop dat helpen u 10 lagen HDI-PCB beter te begrijpen.
5Step HDI PCB wordt eerst 3-6 lagen ingedrukt, vervolgens worden 2 en 7 lagen toegevoegd, en uiteindelijk worden 1 tot 8 lagen toegevoegd, in totaal drie keer.
Elke laag binnenste via gat, de willekeurige interconnectie tussen lagen kan voldoen aan de bedradingsverbindingsverbindingen van HDI-boards met hoge dichtheid. Door de instelling van thermisch geleidende siliconenbladen heeft de printplaat een goede warmtedissipatie en schokweerstand.
