BCM89887A1AFBG wordt doorgaans verpakt in een BGA (Ball Grid Array) of een vergelijkbaar verpakkingsformaat met hoge dichtheid. De chip is wereldwijd verkrijgbaar via geautoriseerde distributeurs en wederverkopers. Doorlooptijden en prijzen kunnen variëren afhankelijk van de marktomstandigheden en leveranciersovereenkomsten.
BCM89887A1AFBG wordt doorgaans verpakt in een BGA (Ball Grid Array) of een vergelijkbaar verpakkingsformaat met hoge dichtheid.
De chip is wereldwijd verkrijgbaar via geautoriseerde distributeurs en wederverkopers. Doorlooptijden en prijzen kunnen variëren afhankelijk van de marktomstandigheden en leveranciersovereenkomsten.
