HONTEC is een van de toonaangevende fabrikanten van HDI-PCB's, die gespecialiseerd is in high-mix, low-volume en quickturn prototype-PCB's voor hightechindustrieën in 28 landen.
Onze HDI-PCB heeft de UL-, SGS- en ISO9001-certificering doorstaan, we zijn ook in toepassing van ISO14001 en TS16949.
Gelegen inShenzhenvan GuangDong, werkt HONTEC samen met UPS, DHL en expediteurs van wereldklasse om efficiënte verzendservices te bieden. Welkom bij het kopen van HDI-PCB's bij ons. Elk verzoek van klanten wordt binnen 24 uur beantwoord.
Elk gat met een diameter van minder dan 150um wordt in de industrie microvia genoemd en het circuit dat door deze geometrische technologie van microvia wordt gemaakt, kan de voordelen van montage, ruimtegebruik, enz. Verbeteren. Tegelijkertijd heeft het ook het effect van miniaturisatie van elektronische producten. Zijn noodzaak. Het volgende gaat over Matte Black HDI Circuit Board-gerelateerde, ik hoop u te helpen Matte Black HDI Circuit Board beter te begrijpen.
HDI-platen worden over het algemeen vervaardigd met behulp van een lamineermethode. Hoe meer laminaten, hoe hoger het technische niveau van de plaat. Gewone HDI-platen zijn in principe één keer gelamineerd. High-level HDI gebruikt twee of meer gelaagde technologieën. Tegelijkertijd worden geavanceerde PCB-technologieën gebruikt, zoals gestapelde gaten, gegalvaniseerde gaten en direct laserboren. Het volgende is ongeveer 8 Layer Robot HDI PCB-gerelateerd, ik hoop u te helpen 8 Layer Robot HDI PCB beter te begrijpen.
De hittebestendigheid van de Robot 3step HDI-printplaat is een belangrijk item in de betrouwbaarheid van HDI. De dikte van de Robot 3step HDI-printplaat wordt dunner en dunner en de eisen voor zijn hittebestendigheid worden steeds hoger. De vooruitgang van het loodvrije proces heeft ook de eisen voor de hittebestendigheid van HDI-platen verhoogd. Omdat het HDI-bord qua laagstructuur anders is dan het gewone meerlagige doorlopende PCB-bord, is de hittebestendigheid van het HDI-bord hetzelfde als die van gewone meerlagige doorlopende PCB-plaat.
Hoewel elektronisch ontwerp de prestaties van de hele machine voortdurend verbetert, probeert het ook de omvang ervan te verkleinen. In kleine draagbare producten, van mobiele telefoons tot slimme wapens, is 'klein' een constant streven. High-density integration (HDI) -technologie kan het ontwerp van eindproducten compacter maken en voldoen aan hogere normen voor elektronische prestaties en efficiëntie. Het volgende is ongeveer 28 Layer 3step HDI Circuit Board-gerelateerd, ik hoop u te helpen 28 Layer 3step HDI Circuit Board beter te begrijpen.
Om verwarring te voorkomen, stelde de Amerikaanse IPC Circuit Board Association voor om dit soort producttechnologie een algemene naam te noemen voor HDI-technologie (High Density Intrerconnection). Als het rechtstreeks wordt vertaald, wordt het een interconnectietechnologie met hoge dichtheid. Het volgende is ongeveer 10-laags met elkaar verbonden HDI-gerelateerde, ik hoop u te helpen 10-laags elke onderling verbonden HDI beter te begrijpen.
HDI wordt veel gebruikt in mobiele telefoons, digitale (camera) camera's, MP3, MP4, notebooks, auto-elektronica en andere digitale producten, waaronder mobiele telefoons worden het meest gebruikt. Het volgende gaat over 4Step HDI Circuit Board-gerelateerde, hoop ik om u te helpen de 54Step HDI-printplaat beter te begrijpen.
